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p3试机号 www.eukax.com 高端芯片挑戰IP“集”限是大勢所趨 國產再難也不言棄

2019-12-17 18:24   23次瀏覽

導讀:目前,全球電子產品銷售額達30000億美元,而全球芯片定制化設計的市場可達200億美元,全球IP市場已達50億美元,可以說核心IP和芯片定制正在撬動著600倍的全球電子產品的大市場!隨著以智能手機為代表的終端應用向高端化、功能復雜化邁進,除了開發周期趨緊之外,高端芯片工藝的開發難度、費用以及風險也相應增大,7/5納米制程的芯片流片費用高達數千萬美元。高端芯片挑戰IP“集”限是行業大勢所趨。

隨著先進的半導體工藝制程與3D堆疊封裝技術的不斷演進,半導體行業已經進入高端芯片新時代,先進工藝在發起無極限挑戰,要拼的東西越來越多,尤其是5nm之后,不論核心工藝還是設備、材料都將發生質的飛躍,這其中當然也有不可小覷的IP設計環節。在近期珠海召開的集成電路產業高峰論壇上,芯動科技這家來自珠海本土的IP設計服務廠商的董事長敖海表示,高端芯片挑戰IP“集”限是行業大勢所趨。

隨著以智能手機為代表的終端應用向高端化、功能復雜化邁進,除了開發周期趨緊之外,高端芯片工藝的開發難度、費用以及風險也相應增大,7/5納米制程的芯片流片費用高達數千萬美元。芯片設計的各個環節都重度依賴于IP 的選擇,IP 供應商和客戶之間的關系也因此而越來越緊密。但是并非所有的IP 都有良好的質量保證,做過充分的驗證,有符合主流EDA 流程需要的完整的數據和清晰的文檔。芯片流片失敗有超過40% 的原因都會和IP 有關,譬如非常常見的設計本身錯誤,產品和需求不匹配,版本用錯,有些design for reuse 的IP,會打包發布,這時候容易出現工藝用錯,金屬層用錯?;褂衐atasheet 和IP view 不一致,IP 自身質量不合格或者嚴格一點說是和芯片自身的驗證流程不匹配等等。此時IP成敗決定了芯片設計的成敗,用IP搭建芯片,集成,集成,再集成將是行業發展大勢。在封測端,高集成、高帶寬、低功耗、應用場景定制化也驅使芯片封裝設計走向一體化。

敖總表示,目前,全球電子產品銷售額達30000億美元,全球半導體市場達5800億美元,而全球芯片定制化設計的市場可達200億美元,全球IP市場已達50億美元,可以說核心IP和芯片定制正在撬動著600倍的全球電子產品的大市場!

目前,中國的缺芯之痛讓業界深有所感,而中國芯最薄弱的一環:IP困局如何破更是痛中之痛,國產半導體正積極打破萬億元的高額逆差,打破國外壟斷,戰略安全可靠,國產IP及自主芯片生態鏈迎來新的使命。鏈、網、云智能應用驅動著AIoT、5G、汽車電子、大數據等交互加速落地,特別是5G+AI時代需要高性能計算和存儲芯片技術,FinFet高端工藝芯片的需求量也與日俱增,因此國產一站式IP和芯片定制化設計企業也迎來了前所未有的機遇。雖然在高端IP領域現在是被國外的廠商壟斷,晶圓廠代工廠的IP,尤其是先進制程的IP,我們也和國際領先水平有很大的差距。但再難也要堅持,也不言棄,這是芯動科技敖總所表達的態度。

通過10多年的堅持,國產IP也小有所成,以芯動科技為例,在IP定制化設計領域是目前國內唯一得到三星、臺積電、中芯國際等全球六大晶圓代工廠簽約支持的提供商,數10億顆芯片使用芯動核心技術,10/8納米FinFet高端芯片的晶圓年出貨量已達數萬片級,下一步建議國產IP廠商充分利用中國大市場,關注新興應用,避免同質化惡性競爭,同時呼吁國家在政策支持、知識產權重視度等方面為國產IP培養提供良好土壤,從設計到量產,用一站式IP和定制芯片賦能國產先進半導體創新生態!

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